モビリティ産業７つの課題の１つである「半導体の国際競争力確保」に向け、これまで日本自動車工業会（JAMA）と日本自動車部品工業会（JAPIA）は両会にWG（ワーキンググループ）を設置し、まずは車載半導体の安定調達に資する取り組みを連携して進めて参りました。
前回の説明会（2/26）に続き、業界共通の車載半導体データプラットフォームについて、説明会を開催いたします。ぜひご参加ください。
▶ 【第４回】車載半導体の安定調達に向けた取り組みに関する説明会 に申し込む
※１回線で複数名が視聴される場合は１度の申し込みで結構です。
※申込締切：6月16日（火）（定員：500回線）
※定員に達した場合などは回線数を調整(減らして)いただく場合もございます。予め御了承ください。
※視聴URLは申込者へ別途送付いたします。
≪開催概要≫
１．日時：令和8年6月19日（金） 11:00～12:00（1時間）
２．開催方法・定員：Zoomでのオンライン開催・回線上限数500（Zoom ウェビナー）
３．参加企業：車載半導体を取り扱っている部品メーカー（部工会会員企業問わず）、 およびそのグループ会社
※グループ会社様につきましては、会員企業様より本案内の展開をお願いいたします。
※非会員企業様については、自工会経由にてOEMより案内を実施。
４．参加対象：車載半導体またはそれを搭載する部品の購買・調達を担当している部門の管理者または担当者
５．主催：一般社団法人日本自動車工業会（JAMA）、一般社団法人日本自動車部品工業会（JAPIA）、自動車・蓄電池トレーサビリティ推進センター（ABtC）
※以下、自工会、部工会にて省略
６．次第：
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議題
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説明者 | 時間 | |
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| １ | 冒頭挨拶＆趣旨説明 | 自工会 半導体WG | １０分 |
| ２ | データプラットフォームの概要および申込手続きについて | ABtC | １０分 |
| ３ | データプラットフォームの活用事例について | 自工会/部工会 | １０分 |
| ４ | データプラットフォームの今後のロードマップ | 自工会/ABtC | １０分 |
| ５ | 質疑応答 | 自工会/部工会/ABtC | ２０分 |
※当日の説明会動画は後日アーカイブ配信予定（正会員限定）
✉ 本件に関する問い合わせ先：
一般社団法人 日本自動車部品工業会 業務部 伊藤、菅田
E-mail sugata-miho@japia.or.jp TEL：03-3445-4214（業務部）