講師にTaipei Computer Association（TCA）駐日代表の吉村章氏を迎え、対面11名、Web41名の計49名が参加しました。
講演では、台湾ICT企業の自動車分野への進出動向や、台湾企業の競争力を支える産業構造・企業文化について解説いただくとともに、COMPUTEX & InnoVEX 2026に見る最新の業界動向や日台アライアンスの可能性についてご紹介いただきました。参加者は、SDV化が進む自動車産業における台湾企業の役割や、日本企業との新たなビジネス機会について理解を深めました。
活発な質疑応答も行われ、台湾企業との連携や最新技術動向への関心の高さがうかがえる有意義なセミナーとなりました。
※ 講演を行うTaipei Computer Association（TCA）駐日代表 吉村章氏
※ 西日本支部事務所での講演の様子（対面参加者）
【日 時】 ２０２６年８月２７日（木）１５：００～１６：５０
【形 式】 西日本支部事務所での対面 ＋ Web形式（zoom）
※対面での御参加は先着１５名までとさせていただきます。
【場 所】一般社団法人日本自動車部品工業会 西日本支部
大阪市北区豊崎5-7-8リップル豊崎206
【内 容】15:00~15:05 開会挨拶 総務・研修分科会リーダー 眞田達也（三乗工業㈱代表取締役社長）
15:05~16:30 講演「台湾ICTベンダーの自動車シフト/台湾企業の‘強み’の背景」
Taipei Computer Association駐日代表 吉村 章氏
【内容】
(1)台湾の自動車産業とコンピュータメーカーの関わり方
・台湾ICTベンダーの強み、自動車分野へのアプローチ
・台湾型水平分業と協業＋競争の横連携
(2)COMPUTEX & InnoVEX2026に見る業界最新事情
・NVIDEA、MEDIATEK、TSMC、FOXCONN etc
・スタートアップの力を取り込む台湾型スタートアップエコシステム
(3)日台アライアンスの可能性
・台湾人経営者/台湾人ビジネスパーソン/企業文化の特徴
・日本企業にとってのビジネスチャンス/ビジネスパートナーの探し方 など
16:30~16:40 質疑応答
16:40~16:50 一般社団法人日本自動車部品工業会西日本支部の取り組みについて
~16:50 閉会